行业景气度有所恢复,这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率
时间:2023-10-30 12:58 来源:股窜网 作者:gucuan 阅读:次
【机构调研】行业景气度有所恢复,这家半导体封装巨头CSP封装基板产能利用率逐季提升
调研要点:
①兴森科技:这家半导体封装巨头第三季度业绩环比改善,行业景气度有所恢复,公司CSP封装基板产能利用率逐季提升,FCBGA封装基板项目即将投产;
②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
兴森科技于10月27日接待多家机构线上调研,从行业需求看,2023年第三季度PCB行业景气度有所恢复。公司第三季度经营业绩环比有所好转,营收实现14.23亿元、同比略降2.3%,归母净利润1.72亿元、同比增加8.43%,其中,出售Harbor Electronics,Inc.100%股权共获得1.46亿元的处置收益。扣非归母净利润0.27亿元、同比下降78.96%、环比增长399%。
调研过程中,公司表示,珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月(约6000平方米/月)的产线,已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过,等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系,正争取导入批量订单。
广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月(2万平方米/月)的产线,一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶,目前处于设备安装、调试阶段,预计今年第四季度完成产线建设,开始试产。
此外,公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月,其中广州基地产能为2万平方米/月,已接近满产;广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月,产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖,CSP封装基板产能利用率逐季提升。 中泰证券分析师认为,前三季度虽然整体行业需求仍较为低迷,但第三季度营收已出现改善趋势,预计后续PCB、BT载板业务景气有望进一步回暖。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
热门阅读
最新内容
推荐图文
相关内容